dailybandung.com – MENLO PARK – Perusahaan teknologi, Broadcom, baru-baru ini meluncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dikhususkan untuk prosesor ultra-tinggi yang digunakan dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC). Platform ini menggunakan teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, yang memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Produk pertama dari platform ini dijadwalkan akan diluncurkan pada tahun 2026.
Seperti dilansir oleh The Verge, platform 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan hingga 12 paket HBM3/HBM4. Selain itu, untuk mengoptimalkan performa, Broadcom juga menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Menurut Frank Ostojic, Senior Vice President dan General Manager Divisi Produk ASIC Broadcom, metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan dengan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Salah satu keunggulannya adalah fleksibilitas desain yang memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di antara chip atas dan bawah.
Ostojic juga menambahkan, “Dengan kolaborasi erat bersama pelanggan kami, kami menciptakan platform 3.5D XDSiP yang memanfaatkan teknologi dan alat dari TSMC serta mitra EDA.” Sementara itu, Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menekankan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan dalam komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom berencana untuk menggunakan platform 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor AI dan ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, dan OpenAI. Selain itu, perusahaan ini juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, serta teknologi silicon photonics, yang memungkinkan klien mereka untuk lebih fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
